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點(diǎn)擊登錄查看2025年05月至2025年06月政府采購意向-點(diǎn)擊登錄查看集成電路封測實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目 詳細(xì)情況
| 點(diǎn)擊登錄查看集成電路封測實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目 | |
| 項(xiàng)目所在采購意向： | 點(diǎn)擊登錄查看2025年05月至2025年06月政府采購意向 |
| 采購單位： | 點(diǎn)擊登錄查看 |
| 采購項(xiàng)目名稱： | 點(diǎn)擊登錄查看集成電路封測實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目 |
| 預(yù)算金額： | 400.000000萬元(人民幣) |
| 采購品目： | |
| 采購需求概況 ： | 標(biāo)的名稱:點(diǎn)擊登錄查看集成電路封測實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目采購 標(biāo)的數(shù)量:1 主要功能或目標(biāo):采購設(shè)備一批，包括：一體化半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、集成電路數(shù)智化平臺(tái)、集成電路實(shí)景操作VR1實(shí)訓(xùn)平臺(tái)、集成電路測試開發(fā)軟件、集成電路沙盤模型、實(shí)驗(yàn)桌椅、空調(diào)系統(tǒng)等。 需滿足的要求:搭建教學(xué)實(shí)驗(yàn)場景，改善現(xiàn)有教學(xué)實(shí)驗(yàn)條件；虛擬仿真平臺(tái)進(jìn)行模擬測試與數(shù)據(jù)分析，提升學(xué)生的實(shí)踐能力。 |
| 預(yù)計(jì)采購時(shí)間： | 2025-06 |
| 備注： | |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。
