蘭坪縣電子元件加工廠房建設項目工程總承包招標計劃

招標人

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聯系人及聯系方式

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項目名稱（含標段名稱）

蘭坪縣電子元件加工廠房建設項目工程總承包

項目概況

項目規劃為新建電子元件加工廠房1棟，規劃設計四層框架結構，合計5056.2平方米。項目建設包含加工車間、辦公區、會議室、庫房、衛生間、資料室電子元件加工廠房建設項目 可行性研究報告及其它附屬設施。項目總用地面積3658.30平方米（約5.49畝），建設電子元件加工廠房1棟，總建筑面積5056.2平方米。

招標范圍

（1）勘察部分：完成本項目招標范圍內的詳細勘察工作，編制工程勘察文件，并通過相關部門審批，做好設計階段及施工階段的勘察配合及驗收工作。

（2）設計部分：設計包括但不限于施工圖設計、設計優化、設計報建、報審配合、有關報批、審批手續、配合招標人內部審查并承諾達到相關要求、配合招標人報行政主管部門審查、專家咨詢及評審、資料收集、施工過程和工程質量缺陷責任期內的設計跟蹤服務及相關后續服務等工作內容、現場指導與監督、竣工驗收配合、相關設計配合等（具體工作以招標人實際委托通知為準）。

（3）施工部分：包括但不限于施工圖設計文件范圍內所有建設內容（工程施工范圍以最終審定的施工圖及工程量清單所包含范圍為準，具體建設項目以甲方下達任務指令為準）。

資金來源

中央銜接資金＋地方財政籌措

招標審批、核準或備案等文件

招標方式

公開招標

資格審查方式

資格后審

單項估算金額（萬元）

2800

行政監督部門

蘭坪縣****

招標公告預計發布時間

****

入場登記部門

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