半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目新增中溫冷水機組設備采購招標公告

1. 招標條件

本招標項目半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目新增中溫冷水機組設備采購招標項目招標人為 點擊登錄查看，招標項目資金來自企業自籌 ，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現對該采購項目進行公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 項目名稱：半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目新增中溫冷水機組設備采購

2.2 項目地點：廣州市****；，點擊登錄查看。工地現場發包人指定位置

2.3 招標范圍：半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目新增中溫冷水機組設備采購。

2.4 交貨地點：廣州市****，點擊登錄查看。工地現場發包人指定位置。

2.5 供貨期：按招標人通知運送進場，中標通知書發出后60日歷天內交貨完畢。誤期違約金：每延遲交付一天，按合同總價款的0.5%支付違約金。具體要求詳見招標文件。

3. 投標人資格要求

3.1 資質要求：

1. 投標人須是法人或者其他組織，同時持有工商行政管理部門核發的營業執照，按國家法律經營；法定代表人為同一人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司或存在控股管理關系的不同單位，都不得在同一設備招標中同時投標。

2. 投標人必須是投標設備的制造商（或制造商集團公司或制造商集團下屬的子公司）或制造商授權參加本次投標的唯一授權代理商；代理商需提供制造商的唯一授權文件；同一個投標人所投設備均應為同一品牌；同一品牌的產品，只允許一個有效申請人參加投標，制造商與代理商同時參與投標申請的，只接受制造商的投標申請。

3.2 業績要求：

投標人自****至今獨立承接過單項合同額400萬元（含）以上的冷水機組設備的類似供貨業績1項（金額以合同為準，時間以合同簽訂時間為準），提供合同。

注：投標人為代理經銷商的，對投標人的資質要求包含對制造商的資質要求，對投標人的業績要求包含對制造商的業績要求。

3.3 本次招標不接受聯合體投標。

4. 招標文件的獲取

4.1 獲取時間：2026年 4 月 17 日9時00分起至2026年 4 月 23 日17時00分(北京時間)

4.2 獲取方式：符合資格的投標人應當攜帶資料到點擊登錄查看現場購買招標文件或郵寄購買招標文件，招標文件每套售價人民幣500元（現場購買招標文件的，應使用現金支付，售后不退）。投標登記獲取招標文件時需提供資料如下（并加蓋公章）：

（1）有效的企業法人營業執照副本復印件或其他組織的營業執照等證明文件；（2）法定代表人證明書及授權委托書原件；（3）在有效期內的資質證書復印件；（4）業績資料復印件；（5）投標登記表原件。

注：

郵寄購買招標文件的潛在投標人須從投標企業基本賬戶轉出匯至到以下賬戶：

開戶行：招商銀行股份有限公司廣州****

戶 名：點擊登錄查看

賬 號：****001

備注/附言：半導體溫冷水機組設備采購招文工本費（必須備注資金用途）

（2）投標人須保證所提交資料真實、完整、有效、一致，否則自行承擔由此導致的與本項目有關的任何損失。投標人參加投標應購買招標代理機構正式對外發售的招標文件，并在招標代理機構辦理有關投標登記手續后才有資格參加投標。

5. 投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交的截止時間（開標時間和地點，下同）為2026年 5 月 7 日10時00分，地點為點擊登錄查看（廣州市****

5.2 逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6. 發布公告的媒介

本次招標公告同時在中國招投標公共服務平臺（http://www.cebpubservice.com/）、點擊登錄查看（http://www.gzjc.com.cn/）網站上發布。

7. 其他事項

7.1 項目的其他情況在設計任務書中詳細介紹。本公告為招標文件的組成部分，更詳細的信息以招標文件為準。

7.2 潛在投標人或利害關系人對本招標公告及招標文件有異議的，向招標人書面提出。

異議受理部門：點擊登錄查看

異議受理電話：****

地址：廣州市****

8. 聯系方式

8.1 招標人

名稱：點擊登錄查看

郵政編碼：510160

地址：廣州市****

聯系人：點擊登錄查看

電話（手機）號碼：****

電子郵箱： ****@scc.com.cn

8.2 招標代理機構

名稱：點擊登錄查看

郵政編碼：510030

地址：廣州市****

聯系人：梁玉萍

電話（手機）號碼：****

電子郵箱：****@qq.com

招標人（蓋章）：點擊登錄查看

招標代理機構（蓋章）：點擊登錄查看

日期：2026年 4 月 16 日