項目名稱:北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目施工
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建設地點:經濟技術開發區(通州****
建設規模:總建筑面積37000㎡,其中地上建筑面積22300㎡,地下建筑面積14700㎡,建筑主體為地上五層,地下二層,建筑高度23.95米,最終以規劃許可文件載明數據為準。北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目,包括地基與基礎、主體結構、建筑裝飾裝修、建筑屋面、建筑給水排水及采暖、通風與空調、建筑電氣、智能建筑、建筑節能、電梯及室外工程等施工圖紙范圍內全部內容的工作。建筑最高高度23.95米,最大跨度13.2米。
第一名:中建三局集團有限公司
投標報價:****.04元
第二名:北京住總集團有限責任公司
投標報價:****.02元
第三名:中電建建筑集團有限公司
投標報價:****.82元
當前位置:









