北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目施工候選人公示（原標題：北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目施工）

項目名稱：北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目施工

建設單位：點擊登錄查看

建設地點：經濟技術開發區(通州****

建設規模：總建筑面積37000㎡，其中地上建筑面積22300㎡，地下建筑面積14700㎡，建筑主體為地上五層，地下二層，建筑高度23.95米，最終以規劃許可文件載明數據為準。北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目，包括地基與基礎、主體結構、建筑裝飾裝修、建筑屋面、建筑給水排水及采暖、通風與空調、建筑電氣、智能建筑、建筑節能、電梯及室外工程等施工圖紙范圍內全部內容的工作。建筑最高高度23.95米，最大跨度13.2米。

第一名：中建三局集團有限公司

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第二名：北京住總集團有限責任公司

投標報價：****.02元

第三名：中電建建筑集團有限公司

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